裴军胜,苟建辉

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• 2:西安卫光电工厂 陕西西安710065
• 3:陕西西安710065

摘要(Abstract)：

介绍一种特别的双向可控硅芯片的结构,该结构在芯片正面和背面均采用台面玻璃钝化工艺保护PN结终端以获得可靠的正反向阻断特性。描述了芯片的内部结构和制造工艺流程,并对封装过程中存在的主要问题和解决办法进行了分析和讨论。

关键词(KeyWords)： 结构;玻璃钝化;PN结;封装

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 裴军胜,苟建辉

参考文献(References)：

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