汤铭新,陈振东,朱焱平,阎炎

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• 3:中国电子科技集团公司第14研究所
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摘要(Abstract)：

介绍了核心芯片(基带芯片与射频芯片)采用“中国芯”的SCDMA彩屏手机的设计与应用。对彩屏手机的硬件架构电路进行了介绍,对基带处理部分、射频电路部分、多媒体应用部分等一些主要芯片进行了阐述,并提出了应用国产芯片在SCDMA彩屏手机设计中会出现IO处理问题、映射电压问题、32 kHz时钟电路匹配与PCB设计问题、彩屏屏闪问题,介绍了解决这些问题的技巧。

关键词(KeyWords)： SCDMA无线接入系统;COMIP芯片;RDA射频芯片;和弦芯片

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 汤铭新,陈振东,朱焱平,阎炎

参考文献(References)：

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