现代电子技术

2006, (18) 128-129+133

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XD3301过温保护模块的设计
Circuit Design of Over-temperature Protection Module in XD3301

徐静萍

摘要(Abstract):

主要介绍了降压型(Buck)DC/DC专用集成电路XD3301的基本功能和特点,并给XD3301设计了一种CMOS工艺的高精度过温保护电路,通过芯片结温和三极管的阈值进行比较,当芯片结温高于三极管的阈值时,关断开关管;而当芯片结温低于三极管的阈值时,打开开关管,芯片正常工作。给出了过温保护模块具体的电路设计原理、计算方法,并用HSpice软件对结果进行了仿真验证。

关键词(KeyWords): 专用集成电路;XD3301;过温保护;HSpice

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 徐静萍

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