大电流小封装整流组件2CZ234型的研制Research & Design for 2CZ234 High Current,Small Package Rectifier Module
李致远
摘要(Abstract)：
阐述了2CZ234型大电流小封装整流组件的研制过程。根据技术指标要求,进行了产品结构参数及工艺流程的设计,并且对管芯工艺参数进行反复验证。通过合理的选用烧结、压焊、平行缝焊等工序工艺,改进试制出了合格的产品。通过对器件的测试和实验表明,2CZ234型外型整流二极管达到技术指标。
关键词(KeyWords)： 大电流;小封装;整流组件;功率二极管
基金项目(Foundation):
作者(Author): 李致远