张海霞

摘要(Abstract)：

<正>为了提升产业竞争力,无论是作为“世界硬件工厂”的中国,还是作为“世界软件工厂”的印度,都在大力发IC设计产业。由于下游电子产业发展模式不同,两国可能再次走上不同的发展道路。对于中国IC设计业来说,由于下游电子整机制造业需求巨大,优势将在SoC设计上,继续走“硬”的路线；而对于印度来说,将延续在软件外包和服务上的优势,走“软”的路线,大力发展硅IP和相关服务。不过,虽然中国IC设计产业的目前的重心是SoC,但不断积累包括硅IP在内的知识产权是长远的战略。对于印度来说,初期的硅IP业务可能更多是一种SoC设计外包服务,也并没有自己真正的IP,积累自己的核心IP,同样是印度的长远选择。随着系统芯片变得日益复杂,为了加快产品上市时间,越来越多的IC设计公司选择购买更多的IP来缩短开发时间,这带来了硅IP市场的繁荣。市场调研公司Gartner预计2006年全球IP销售额将达到18亿美元,比2005年的14亿美元增长24．9％。到2010年,预计全球半导体IP销售额将超过27亿美元。Gartnel对硅IP的定义是“预先设计的电路模块,用于制造完整的半导体器件”。它定义的半导体IP市场仅包括来自在公开市场销售的硅IP销售额,并排除了仅由一个组织设计和使用的硅IP。据Gartner的资深研究员Christian Heidarson分析,市场对于硅IP的需求正在增长,而且这种需求正在从简单和通用的硅IP转向复杂和差异化IP。

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作者(Author): 张海霞

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