张海霞

摘要(Abstract)：

<正>为了提升产业竞争力,无论是作为“世界硬件工厂”的中国,还是作为“世界软件工厂”的印度,都在大力发IC设计产业。由于上游电子产业发展模式不同,两国可能再次走上不同的发展道路。对于中国IC设计业来说,由于下游电子整机制造业需求巨大,优势将在SoC设计上,继续走“硬”的路线；而对于印度来说,将延续在软件外包和服务上的优势,走“软”的路线,大力发展硅IP和相关服务。不过,虽然中国IC设计产业的目前的重心是SoC,但不断积累包括硅IP在内的知识产权是长远的战略。对于印度来说,初期的硅IP业务可能更多是一种SoC设计外包服务,也并没有自己真正的IP,积累自己的核心IP,同样是印度的长远选择。

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作者(Author): 张海霞

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