现代电子技术

2018, v.41;No.517(14) 88-91

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航天器软件落焊流程简化探讨
Discussion on simplification of software soldering process for spacecraft

陈乘新,杜占超,梁克,王国军

摘要(Abstract):

批产航天器面临高密度研制和发射的任务形势,如何优化落焊流程,高效保质完成软件落焊工作,且最大限度节省人员和设备等资源配置,成为其研制面临的新挑战。在对某系列航天器软件落焊工作总结的基础上,结合对其他航天器软件落焊工作调研成果,从确保落焊后测试验证有效、落焊效率提升、落焊工作有序进展三个方面进行了深入分析,提出了适应高密度发射批产航天器的软件优化落焊流程。优化后的落焊流程在保证落焊后软件测试验证有效性的基础上,压缩或取消了软件落焊占用的AIT时间,有效提升了批产航天器的研制效率。

关键词(KeyWords): 批产航天器;高密度发射;软件落焊;效率提升;流程优化;AIT时间

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 中国重大航天科技工程~~

作者(Author): 陈乘新,杜占超,梁克,王国军

DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2018.14.022

参考文献(References):

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