RFIC芯片的测试与设计验证The Testing and Verifying Techniques of RFIC Design
范海鹃,王志功,周建冲,李智群
摘要(Abstract)：
射频芯片(RFIC)的性能极易受到键合线、外围元件与电路等片外因素的影响,通常一款商用射频芯片的设计需要经过从初始芯片设计、芯片测试验证、修正芯片设计的多轮反复过程。因此射频芯片在设计时就需要对IC电路、键合和片外元件电路进行综合考虑。根据这一特点,结合相关芯片的实践经验,讨论射频芯片测试与验证的一般方法和经验技巧,对RFIC的设计具有实用价值。
关键词(KeyWords)： 芯片测试;键合;RFIC;设计验证
基金项目(Foundation):
作者(Author): 范海鹃,王志功,周建冲,李智群
参考文献(References)：
- [1]Reinhold Ludwing,Pavel Bretchko.射频电路设计理论与应用[M].王子宇,张肇仪,译.北京:电子工业出版社,2002.
- [2]王志功,沈永朝.集成电路设计基础[M].北京:电子工业出版社,2002.
- [3]Richard Chi His Li.射频电路和射频集成电路设计中的关键课题[M].北京:高等教育出版社,2005.
- [4]Jeffrey B Johnson,Alvin J Joseph,David C Sheridan.SiliconGermanium BiCMOS HBT Technology for Wireless PowerAmplifier Applications[J].IEEE Journal of Solid StateCircuits,2004,39(10):1 605 1 614.