高速电路中平行传输线间的串扰分析及解决方案Cross-talk on Parallel Transmission Lines and Solutions for High Speed Circuit
王晓红,廖斌
摘要(Abstract)：
当今电子设计领域正快速朝着大规模、小体积、高速度方向发展,而体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题。介绍了高速电路中串扰的产生机理,并用HyperLynx[3]对串扰进行数值仿真,通过分析提出减小串扰的一些实用方法。这对于在高速、高密度电路设计中解决串扰问题具有十分重要的意义。
关键词(KeyWords)： 串扰;传输线;HyperLynx;仿真
基金项目(Foundation):
作者(Author): 王晓红,廖斌
参考文献(References)：
- [1]张海风.HyperLynx仿真与PCB设计[M].北京:机械工业出版社,2005.
- [2]Paul C R.Solution of the Transmission Line Equation forThree Conductor Lines in Homogeneous Media[J].IEEETransmission Electromagnetic Compat.,1982,EMC 24(3):335 343.
- [3]Kuntal Joardar.A Simple Approach to Modeling CrossTalk in Integrated Circuits[J].IEEE Journal of Solid stateCircuits,1994,29(10):1 212 1 219.